第856章 芯片投入再次加码 (第1/2页)
梁教授带着叶枫，在芯片生产制造区域溜达了一圈。
其中，第一栋大楼是各类相关零部件的制造区域，再通过连接大楼的传送机，运送到另外�
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梁教授带着叶枫，在芯片生产制造区域溜达了一圈。
其中，第一栋大楼是各类相关零部件的制造区域，再通过连接大楼的传送机，运送到另外�
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